电力电子模块是集成了一个以上半导体芯片的单元，多个芯片在模块内部按一定的电路功能相互连接，一般来说其内部结构（自金属底板向上依次顺序）有以下几层：铜（或铝）底板、陶瓷绝缘层、铜连接引线、金属钼片、硅芯片、铜引线等。内部结构中层与层之间的连接采用焊接方法的称之为焊接式模块。如果这些层之间的连接使用机械式的紧固方法则称为压接式模块。

　　电力电子模块与微电子器件的区分主要是使用场合的电流容量上。顾名思义，电力电子模块首先是以大电流，大功率为特点的（传统上把额定电流在10A以下的划入微电子领域）。降低电阻率和增大面积有利于减小串联电阻。但是，过低的电阻率会降低模块的反向耐压性能，而芯片的面积设计过大也会增加模块的成本。因此，芯片的合理设计应统筹兼顾。

　　其次是接触电阻，接触电阻的存在使各接触面上产生大量的热量，促使各接触面温度升高，从而又进一步增大接触面的电阻，发热更严重将造成恶性循环。

　　对于焊接式模块，其内部各层之间均由金属焊料焊接而成，因而具有最小的接触电阻，产生的热量最小，传导热量的能力最大。与压接式模块相比其在这点上逊色很多。